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73644-1215中文PDF资料信息
73644-1215中文PDF资料
73644-1215
功能描述:
2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position H, 144 Circuits
PDF文件大小:
178.54 Kbytes
PDF页数:
共4页
制造商:
MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]
制造商LOGO:
制造商网址:
http://www.molex.com
下载:
73644-1215中文PDF资料
73644-1215
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