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73644-3008 /高速/模块连接器 HDM BACKPLANE MODULE 144CKT
73644-3008的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:否

位置数量:144 Position

排数:6 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:73644

封装:Tube

电流额定值:1 A

外壳材料:Thermoplastic (TP)

安装角:Vertical

电压额定值:250 VAC

商标:Molex

触点材料:Tin

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:72

子类别:Backplane Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0736443008

供应商73644-3008
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73644-30082.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position E, 144 Circuits MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]的LOGO185.58 Kbytes共4页73644-3008的PDF下载地址无
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Mouser 贸泽电子		73644-3008Molex高速/模块连接器 HDM BACKPLANE MODULE 144CKT1:￥281.2344
5:￥273.6295
10:￥253.8771
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