73644-1213的供应商，73644-1213规格参数，73644-1213的PDF资料

73644-1213 /高速/模块连接器 2MM HDM BP GP Polz P Pn AG 30 SAu 144Ckt

73644-1213的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:是

位置数量:144 Position

排数:6 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:73644

封装:Tube

电流额定值:1 A

外壳材料:Thermoplastic (TP)

安装角:Vertical

电压额定值:250 VAC

商标:Molex

触点材料:Gold

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:72

子类别:Backplane Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0736441213

单位重量:9.729 g

73644-1213的供应商,可免费索样

供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	73644-1213	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	73644-1213	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市雄创芯业电子科技有限公司	73644-1213	深圳市龙岗区吉星花园7栋306	13631670223	徐小姐	询价
深圳博睿鹏成科技有限公司	73644-1213	深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2009号城投芯时代大厦403	0755-23251550 13510558532	吕年英	询价
苏州芷姗电子有限公司	73644-1213	苏州工业园区和顺路33号2号楼二楼	0512-66508910 13606207446,15968561585	陈先生，张女士	询价
深圳市安富世纪电子有限公司	73644-1213	深圳市福田区中航路都会轩2406	0755-82573210 18124040553	杨丹妮	询价

73644-1213及相关型号的PDF资料

型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
73644-1213	2.00mm (.079") Pitch HDMÂ® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position G, 144 Circuits	MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]		178.53 Kbytes	共4页		无

73644-1213的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Heilind Electronics	73644-1213	Molex	2MM HDM BP GP POLZ PN AG 30 S U 144CKT	价格未公开
Mouser 贸泽电子	73644-1213	Molex	高速/模块连接器 2MM HDM BP GP Polz P Pn AG 30 SAu 144Ckt	1:￥281.2344 5:￥273.6295 10:￥253.8771 25:￥243.1986

73644-1213的相关型号