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73644-2116 /高速/模块连接器 HDM 72Ckt P/G Backpl G Backplane Assembly

73644-2116的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:是

位置数量:72 Position

排数:6 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:73644

封装:Tube

电流额定值:1 A

外壳材料:Thermoplastic (TP)

安装角:Vertical

电压额定值:250 VAC

商标:Molex

触点材料:Tin

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:128

子类别:Backplane Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0736442116

单位重量:7.482 g

73644-2116的供应商,可免费索样

供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	73644-2116	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	73644-2116	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市智连鑫科技有限公司	73644-2116	深圳市龙岗区龙岗街道新生村新围4巷7号一楼	13357276588 13357276588	张小姐	询价
深圳市振钰科技有限公司	73644-2116	深圳市福田区华强北街道华航社区红荔路3013号上步工业区23栋上航大厦410-I	0755-85270799 13926543930	廖先生	询价
深圳市大源实业科技有限公司	73644-2116	深圳市龙岗区坂田街道山海商业广场C座707	0755-84862070 15302619915，13762584085	李小姐	询价
深圳市深宇芯科技有限公司	73644-2116	华强北中航路都会电子城B座26B	82764291 15915353327	曹治国	询价

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
73644-2116	2.00mm (.079") Pitch HDMÂ® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position N/A, 72 Circuits	MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]		174.89 Kbytes	共4页		无

73644-2116的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Heilind Electronics	73644-2116	Molex	HDM 72CKT P/G BACKPLANE ASSEM LY	价格未公开
Mouser 贸泽电子	73644-2116	Molex	高速/模块连接器 HDM 72Ckt P/G Backpl G Backplane Assembly	1:￥111.9604 10:￥106.8076 25:￥97.1235 50:￥91.5978

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