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73644-2201 /高速/模块连接器 2MM HDM BP GP Polz P GP Polz Pn AA 72Ckt

73644-2201的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:是

位置数量:72 Position

排数:6 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:73644

封装:Tube

电流额定值:1 A

外壳材料:Thermoplastic (TP)

安装角:Vertical

电压额定值:250 VAC

商标:Molex

触点材料:Tin

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:128

子类别:Backplane Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0736442201

单位重量:6.313 g

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	73644-2201	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	73644-2201	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
盛信伟业（深圳）科技有限公司	73644-2201	深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1002号赛格广场3310A	19926488141 19926488141	赵伟滨	询价
深圳市斌腾达科技有限公司	73644-2201	深圳市福田区华强北上步工业区501栋518	0755-82815082 13049883113	赵小姐	询价
深圳市良普科电子有限公司	73644-2201	华强北上步工业区501栋503室	0755-82568696 18688969163	张小姐	询价
深圳市宏创新业电子有限公司	73644-2201	深圳市福田区深南中路赛格大厦29楼2911A室	0755-82549537/82549546 15815599832,13714678553	高小姐	询价

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
73644-2201	2.00mm (.079") Pitch HDMÂ® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position A, 72 Circuits	MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]		175.43 Kbytes	共4页		无

73644-2201的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Heilind Electronics	73644-2201	Molex	2MM HDM BP GP POLZ PN AA 72CKT	价格未公开
Mouser 贸泽电子	73644-2201	Molex	高速/模块连接器 2MM HDM BP GP Polz P GP Polz Pn AA 72Ckt	1:￥195.2527 5:￥189.953 10:￥176.1896 25:￥168.822

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