• 信息最全的元器件资料网
一键搜索元器件图片、规格参数、供应商、PDF资料、价格
73644-3004 /高速/模块连接器 HDM BACKPLANE MODULE 144CKT
73644-3004的规格信息
73644-3004的图片

图像仅供参考,请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:

位置数量:144 Position

排数:6 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:73644

封装:Tube

电流额定值:1 A

外壳材料:Thermoplastic (TP)

安装角:Vertical

电压额定值:250 VAC

商标:Molex

触点材料:Tin

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:72

子类别:Backplane Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0736443004

供应商73644-3004
73644-3004的供应商,可免费索样
供应商型号地址联系电话联系人在线联系询价
深圳市芯幂科技有限公司73644-3004深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405+86-13267088774(微信同号)李昊skype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:lihao@xinmisc.com询价
集好芯城73644-3004深圳市福田区航都大厦25F0755-82564006
13310061703
傅小姐Email:sam@678ic.com询价
深圳市骏创达科技有限公司73644-3004深圳市龙岗区坂田街道星河WORLD 1期A座20楼20020755-23917105,0755-23964265
张先生,王小姐Email:2881479208@qq.com询价
深圳市成源运利电子科技有限公司73644-3004深圳市福田区华强路东方时代广场A2705159-13992480
15913992480
林先生Email:244673889@qq.com询价
万三科技(深圳)有限公司73644-3004深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C0755-23763516,18818598465
18818598465
王俊杰Email:darren@wansan.net.cn询价
深圳市华芯盛世科技有限公司73644-3004深圳市福田区上步工业区201栋530室0755-23941632
13723794312微信同号
朱先生Email:PHZHUJUNWEI@163.COM询价
深圳市琛凡科技有限公司73644-3004深圳市福田区华强电子世界一店2号楼四层24C15613922854643,13302437441马小姐Email:1045082228@qq.com询价
73644-3004及相关型号的PDF资料
型号功能描述生产厂商厂商LOGOPDF大小PDF页数下载地址相关型号
73644-30042.00mm (.079") Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press- Fit, Guide Post Location B MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]的LOGO185.58 Kbytes共4页73644-3004的PDF下载地址
73644-3004的全球分销商及价格
销售商型号制造商功能描述价格
元器件资料网-Heilind Electronics的LOGO
Heilind Electronics
73644-3004MolexHDM BACKPLANE MODULE 144CKT价格未公开
元器件资料网-Mouser 贸泽电子的LOGO
Mouser 贸泽电子
73644-3004Molex高速/模块连接器 HDM BACKPLANE MODULE 144CKT1:¥281.2344
5:¥273.6295
10:¥253.8771
25:¥243.1986