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73644-1207 /高速/模块连接器 HDM BP GP Polz Pn AD AD 30 SAu GF 144Ckt

73644-1207的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:是

位置数量:144 Position

排数:6 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:73644

封装:Tube

电流额定值:1 A

外壳材料:Thermoplastic (TP)

安装角:Vertical

电压额定值:250 VAC

商标:Molex

触点材料:Gold

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:72

子类别:Backplane Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0736441207

单位重量:9.729 g

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	73644-1207	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	73644-1207	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
聚洵半导体科技（上海）有限公司	73644-1207	上海市浦东新区张衡路198弄10号601室	4000701888 15921761256	张	询价
深圳市泓建半导体有限公司	73644-1207	深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦C座7B12	18617195508 18617195508	蔡永记	询价
深圳市程方电子科技有限公司	73644-1207	龙岗街道五联社区移民新村B区一巷8号502	0755-84505926,15817462164 15817462164	余亮	询价
深圳市泽信通电子有限公司	73644-1207	深圳市福田区梅林街道新兴区	0755- 13417122760	柯小姐	询价

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
73644-1207	2.00mm (.079") Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press- Fit, Guide Post Location A	MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]		178.53 Kbytes	共4页		无

73644-1207的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Heilind Electronics	73644-1207	Molex	HDM BP GP POLZ PN AD 30 S 144CKT	价格未公开
Mouser 贸泽电子	73644-1207	Molex	高速/模块连接器 HDM BP GP Polz Pn AD AD 30 SAu GF 144Ckt	1:￥281.2344 5:￥273.6295 10:￥253.8771 25:￥243.1986

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