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73644-2206 /高速/模块连接器 2MM HDM BP GP POLZ PN BD 72CKT

73644-2206的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:否

位置数量:72 Position

排数:6 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:73644

封装:Tube

电流额定值:1 A

外壳材料:Thermoplastic (TP)

安装角:Vertical

电压额定值:250 VAC

商标:Molex

触点材料:Tin

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:128

子类别:Backplane Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0736442206

73644-2206

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深圳市芯幂科技有限公司	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	+86-13267088774(微信同号)	李昊	询价
深圳市铭昕电子科技有限公司	深圳市福田区华强北街道佳和华强大厦5层5C025A	18823802745	陈小姐	询价
深圳市鑫智腾创科技有限公司	深圳市福田区红荔路上航大厦西座410-8	13066809747 13066809747	李小姐	询价
盛信伟业（深圳）科技有限公司	深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1002号赛格广场3310A	19926488141 19926488141	赵伟滨	询价
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深圳市毅创腾电子科技有限公司	深圳市福田区华强北路现代之窗大厦B座18I室	0755-83616256 / 83210909 13725570869	朱小姐	询价
深圳市莱杰信科技有限公司	深圳市福田区华强北上步工业区102栋西座619/香港新界中环工業大廈112-115號	0755-28183929 18207603663,18718561290	吴小姐，曹先生	询价
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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
73644-2206	2.00mm (.079") Pitch HDMÂ® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press- Fit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position D, 72 Circuits	MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]		185.24 Kbytes	共4页		无

73644-2206的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Heilind Electronics	73644-2206	Molex	2MM HDM BP GP POLZ PN BD 72CKT	价格未公开
Mouser 贸泽电子	73644-2206	Molex	高速/模块连接器 2MM HDM BP GP POLZ PN BD 72CKT	1:￥195.2527 5:￥189.953 10:￥176.1896 25:￥168.822

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