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73644-2009 /高速/模块连接器 HDM BP MODULE KEYED OPT 72CKT

73644-2009的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:否

位置数量:72 Position

排数:6 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:73644

封装:Tube

电流额定值:1 A

外壳材料:Thermoplastic (TP)

安装角:Vertical

电压额定值:250 VAC

商标:Molex

触点材料:Tin

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:128

子类别:Backplane Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0736442009

73644-2009

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
73644-2009	2.00mm (.079") Pitch HDMÂ® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position E, 72 Circuits	MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]		185.24 Kbytes	共4页		无

73644-2009的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Heilind Electronics	73644-2009	Molex	HDM BP MODULE, KEYED OPT 72CKT	价格未公开
Mouser 贸泽电子	73644-2009	Molex	高速/模块连接器 HDM BP MODULE KEYED OPT 72CKT	1:￥195.2527 5:￥189.953 10:￥176.1896 25:￥168.822

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