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73644-1101 /高速/模块连接器 HDM Backplane Module e Pol/Gde Opt 144Ckt

73644-1101的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:是

位置数量:144 Position

排数:6 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:73644

封装:Tube

电流额定值:1 A

外壳材料:Thermoplastic (TP)

安装角:Vertical

电压额定值:250 VAC

商标:Molex

触点材料:Gold

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:72

子类别:Backplane Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0736441101

单位重量:9.729 g

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	73644-1101	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	73644-1101	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市浩睿泽电子科技有限公司	73644-1101	深圳市福田区福田街道岗厦社区彩田路3069号星河世纪A栋2003F19	19854773352 19854773352	罗先生	询价
聚洵半导体科技（上海）有限公司	73644-1101	上海市浦东新区张衡路198弄10号601室	4000701888 15921761256	张	询价
深圳市诺普迅电子科技有限公司	73644-1101	嘉汇新城汇商中心2818	18928437827 13079621333 18928437827 13079621333	全小姐	询价
深圳市凌特半导体科技有限公司	73644-1101	广东省深圳市华康大夏2栋210-219室	0755-82714723 13923432237	谢先生	询价

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
73644-1101	2.00mm (.079") Pitch HDMÂ® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position A, 144 Circuits	MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]		179.11 Kbytes	共4页		无

73644-1101的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Heilind Electronics	73644-1101	Molex	HDM BACKPLANE MODULE POL/GDE OPT 144CKT	价格未公开
Mouser 贸泽电子	73644-1101	Molex	高速/模块连接器 HDM Backplane Module e Pol/Gde Opt 144Ckt	1:￥281.2344 5:￥273.6295 10:￥253.8771 25:￥243.1986

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