• 信息最全的元器件资料网
一键搜索元器件图片、规格参数、供应商、PDF资料、价格
当前位置：首页
73644-3203 /高速/模块连接器 2MM HDM BP GP Pol Pn GP Pol Pn AB 144Ckt
73644-3203的规格信息
73644-3203的图片

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:是

位置数量:144 Position

排数:6 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:73644

封装:Tube

电流额定值:1 A

外壳材料:Thermoplastic (TP)

安装角:Vertical

电压额定值:250 VAC

商标:Molex

触点材料:Tin

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:72

子类别:Backplane Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0736443203

单位重量:9.729 g

供应商73644-3203
73644-3203的供应商,可免费索样
供应商型号地址联系电话联系人在线联系询价
深圳市芯幂科技有限公司73644-3203深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
深圳市宇浩扬科技有限公司73644-3203深圳市福田区华强北上步工业区201栋3160755-83223003
13826514222		余先生，张先生Email:grady4222@126.com询价
深圳市天卓伟业电子有限公司73644-3203深圳市福田区华强北路1019号A座13楼0755-82573552
17302670049		陈敏Email:3004201508@qq.com询价
朋盈（上海）科技有限公司73644-3203上海市浦东新区新场镇笋南路187号1578室18317142458
18317142458		陈小姐Email:y348232040@me.com询价
深圳市嘉莉电子有限公司73644-3203深圳市福田区华强北深纺大厦4楼E1337702078
13537702078		陈生Email:3551382546@qq.com询价
聚洵半导体科技（上海）有限公司73644-3203上海市浦东新区张衡路198弄10号601室4000701888
15921761256		张Email:tonyzhang@gainsil.com询价
73644-3203及相关型号的PDF资料
型号功能描述生产厂商厂商LOGOPDF大小PDF页数下载地址相关型号
73644-32032.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position B, 144 Circuits MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]的LOGO175.38 Kbytes共4页73644-3203的PDF下载地址无
73644-3203的全球分销商及价格
销售商型号制造商功能描述价格
元器件资料网-Carlton-Bates Company的LOGO
Carlton-Bates Company		73644-3203MolexPin Header PCB - Vertical 144P1 : $34.13
元器件资料网-Heilind Electronics的LOGO
Heilind Electronics		73644-3203Molex2MM HDM BP GP POL PN AB 144CKT价格未公开
元器件资料网-Mouser 贸泽电子的LOGO
Mouser 贸泽电子		73644-3203Molex高速/模块连接器 2MM HDM BP GP Pol Pn GP Pol Pn AB 144Ckt1:￥281.2344
5:￥273.6295
10:￥253.8771
25:￥243.1986
73644-3203的相关型号
加为收藏 粤ICP备16009799号