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73644-3117 /高速/模块连接器 144CKT HDM BACKPLANE MODU 736443117

73644-3117的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:是

位置数量:144 Position

排数:6 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:73644

封装:Tube

电流额定值:1 A

外壳材料:Thermoplastic (TP)

安装角:Vertical

电压额定值:250 VAC

商标:Molex

触点材料:Phosphor Bronze

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:72

子类别:Backplane Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0736443117

单位重量:9.026 g

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	73644-3117	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	73644-3117	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市莱杰信科技有限公司	73644-3117	深圳市福田区华强北上步工业区102栋西座619/香港新界中环工業大廈112-115號	0755-28183929 18207603663,18718561290	吴小姐，曹先生	询价
深圳市莉诚科技有限公司	73644-3117	新安街道新安六路勤业商务中心A座429	13823158773 13823158773，18124725558	赵	询价
深圳市兴中芯科技有限公司	73644-3117	深圳市福田区华强北路1015号赛格科技园4栋中8A65	13113670037 13113670037	唐先生	询价
深圳市亿鸿丰电子科技有限公司	73644-3117	深圳市福田区华富路1046-1号华康大厦2栋2楼210	0755-83230201 19147724283，19147721680	王小姐，刘先生	询价

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
73644-3117	2.00mm (.079") Pitch HDMÂ® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position N/A, 144 Circuits	MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]		175.39 Kbytes	共4页		无

73644-3117的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Heilind Electronics	73644-3117	Molex	144CKT HDM BACKPLANE MODU 736443117	价格未公开
Mouser 贸泽电子	73644-3117	Molex	高速/模块连接器 144CKT HDM BACKPLANE MODU 736443117	1:￥195.2527 5:￥189.953 10:￥176.1896 25:￥168.822

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