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73644-3203中文PDF资料
     73644-3203
功能描述： 2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position B, 144 Circuits
PDF文件大小： 175.38 Kbytes
PDF页数： 共4页
制造商： MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]
制造商LOGO： MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]的品牌LOGO
制造商网址： http://www.molex.com
下载： 73644-3203中文PDF资料
供应商73644-3203

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