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73644-3017 /高速/模块连接器 144CKT HDM BACKPLANE MODU 736443017

73644-3017的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:是

位置数量:144 Position

排数:6 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:73644

封装:Tube

电流额定值:1 A

外壳材料:Thermoplastic (TP)

安装角:Vertical

电压额定值:250 VAC

商标:Molex

触点材料:Tin

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:72

子类别:Backplane Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0736443017

单位重量:9.026 g

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	73644-3017	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	73644-3017	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市铭泰电子科技有限公司	73644-3017	深圳市罗湖区海丽大厦丽珠阁12E	0755-22725486 13923765194	岳先生	询价
深圳市水星电子有限公司	73644-3017	地址1：深圳市龙岗区平湖街道华利嘉电子市场B1C177/地址2：深圳市福田区华强北街道赛格广场6402B	0755-89585609 13632880560	李	询价
深圳市斌腾达科技有限公司	73644-3017	深圳市福田区华强北上步工业区501栋518	0755-82815082 13049883113	赵小姐	询价
深圳市泓建半导体有限公司	73644-3017	深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦C座7B12	18617195508 18617195508	蔡永记	询价

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
73644-3017	2.00mm (.079") Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press- Fit, Guide Post Location A	MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]		175.95 Kbytes	共4页		无

73644-3017的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Heilind Electronics	73644-3017	Molex	144CKT HDM BACKPLANE MODU 736443017	价格未公开
Mouser 贸泽电子	73644-3017	Molex	高速/模块连接器 144CKT HDM BACKPLANE MODU 736443017	1:￥189.1055 5:￥183.9527 10:￥170.743 25:￥163.511

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