• 信息最全的元器件资料网
一键搜索元器件图片、规格参数、供应商、PDF资料、价格
73644-3118 /高速/模块连接器 144CKT HDM BACKPLANE MODU 736443118
73644-3118的规格信息
73644-3118的图片

图像仅供参考,请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:

位置数量:144 Position

排数:6 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:73644

封装:Tube

电流额定值:1 A

外壳材料:Thermoplastic (TP)

安装角:Vertical

电压额定值:250 VAC

商标:Molex

触点材料:Phosphor Bronze

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:72

子类别:Backplane Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0736443118

单位重量:8.720 g

供应商73644-3118
73644-3118的供应商,可免费索样
供应商型号地址联系电话联系人在线联系询价
深圳市芯幂科技有限公司73644-3118深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
深圳市宇浩扬科技有限公司73644-3118深圳市福田区华强北上步工业区201栋3160755-83223003
13826514222
余先生,张先生Email:grady4222@126.com询价
深圳市安富世纪电子有限公司73644-3118深圳市福田区中航路都会轩24060755-82573210
18124040553
杨丹妮Email:2881358670@qq.com询价
深圳市薪火未来科技有限公司73644-3118南山海岸大厦东座4楼40313823793399陈先生Email:huangyan@xinhuoic.com询价
深圳市创科捷佳电子有限公司73644-3118深圳市福田区中航路鼎诚大厦10楼1009-11090755-82722720
13286466676
詹嘉捷Email:jeyzhan@ckjj-ic.com询价
深圳市瑞浩芯科技有限公司73644-3118深圳市福田区上步工业区501栋11030755-84875764
”13725596657“17503034873
曾先生Email:1153689911@qq.com询价
73644-3118及相关型号的PDF资料
型号功能描述生产厂商厂商LOGOPDF大小PDF页数下载地址相关型号
73644-31182.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location N/A, Polarizing Key Position N/A, 144 Circuits MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]的LOGO175.38 Kbytes共4页73644-3118的PDF下载地址
73644-3118的全球分销商及价格
销售商型号制造商功能描述价格
元器件资料网-Heilind Electronics的LOGO
Heilind Electronics
73644-3118Molex144CKT HDM BACKPLANE MODU 736443118价格未公开
元器件资料网-Mouser 贸泽电子的LOGO
Mouser 贸泽电子
73644-3118Molex高速/模块连接器 144CKT HDM BACKPLANE MODU 7364431181:¥195.2527
5:¥189.953
10:¥176.1896
25:¥168.822