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MDLSP3-6-01 /Essentra Components/硬件，紧固件，配件

MDLSP3-6-01的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

标准包装：1,000

类别：硬件，紧固件，配件

家庭：电路板支座

系列：MDLSP3

保持类型：卡锁

安装类型：扣锁

板间高度：0.374"（9.50mm）

长度 - 总：0.623"（15.82mm）

支撑孔直径：0.079"（2.00mm）

支撑面板厚度：0.042"（1.07mm）

安装孔直径：0.098"（2.50mm）

安装面板厚度：0.065"（1.65mm）

特性：-

材料：尼龙

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深圳市芯幂科技有限公司	MDLSP3-6-01	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	MDLSP3-6-01	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市捷芯微科技有限公司	MDLSP3-6-01	深圳市福田区华强北街道华航社区中航路4号都会100大厦(金都)23B	36309192 13725554160	陈欣	询价
深圳市金华微盛电子有限公司	MDLSP3-6-01	深圳市福田区中航路新亚洲2期N4A131	13510157626 13510157626	柯小姐	询价
深圳市智盛鑫电子有限公司	MDLSP3-6-01	深圳市福田区华强电子世界3号楼2楼32C184	0755-83226603 13590256842	郭智贤	询价
深圳市斌腾达科技有限公司	MDLSP3-6-01	深圳市福田区华强北上步工业区501栋518	0755-82815082 13049883113	赵小姐	询价

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