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MDLSP1-08M-01 /Essentra Components/硬件，紧固件，配件
MDLSP1-08M-01的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

产品培训模块：Engineering Technology Injection Molding and Plastics Plastic Materials

标准包装：1,000

类别：硬件，紧固件，配件

家庭：电路板支座

系列：MDLSP1

保持类型：卡锁

安装类型：扣锁

板间高度：0.315"（8.00mm）

长度 - 总：0.602" （15.30mm）

支撑孔直径：0.098"（2.50mm）

支撑面板厚度：0.065"（1.65mm）

安装孔直径：0.098"（2.50mm）

安装面板厚度：0.065"（1.65mm）

特性：-

材料：尼龙

其它名称：61054078MDLSP108M01

供应商MDLSP1-08M-01
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