产品培训模块：Engineering Technology Injection Molding and Plastics Plastic Materials
标准包装：1,000
类别：硬件，紧固件，配件
家庭：电路板支座
系列：MDLSP1
保持类型：卡锁
安装类型：扣锁
板间高度：0.197"（5.00mm）
长度 - 总：0.484" （12.30mm）
支撑孔直径：0.098"（2.50mm）
支撑面板厚度：0.065"（1.65mm）
安装孔直径：0.098"（2.50mm）
安装面板厚度：0.065"（1.65mm）
特性：-
材料：尼龙
其它名称：61054113MDLSP1-05M-01-NDMDLSP105M01RP912