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MDLSP1-02M-01 /Essentra Components/硬件，紧固件，配件

MDLSP1-02M-01的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

产品培训模块：Engineering Technology Injection Molding and Plastics Plastic Materials

标准包装：1,000

类别：硬件，紧固件，配件

家庭：电路板支座

系列：MDLSP1

保持类型：卡锁

安装类型：扣锁

板间高度：0.079"（2.00mm）

长度 - 总：0.366"（9.30mm）

支撑孔直径：0.098"（2.50mm）

支撑面板厚度：0.065"（1.65mm）

安装孔直径：0.098"（2.50mm）

安装面板厚度：0.065"（1.65mm）

特性：-

材料：尼龙

其它名称：61054075MDLSP102M01

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深圳市宇浩扬科技有限公司	MDLSP1-02M-01	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
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聚洵半导体科技（上海）有限公司	MDLSP1-02M-01	上海市浦东新区张衡路198弄10号601室	4000701888 15921761256	张	询价
深圳市浩睿泽电子科技有限公司	MDLSP1-02M-01	深圳市福田区福田街道岗厦社区彩田路3069号星河世纪A栋2003F19	19854773352 19854773352	罗先生	询价

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MDLSP1-02M-01	Spacer; Dual Lock; Natural; 2mm	Essentra Components		82.61 Kbytes	共1页		无

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