产品培训模块:Engineering Technology Injection Molding and Plastics Plastic Materials
标准包装:1,000
类别:硬件,紧固件,配件
家庭:电路板支座
系列:MDLSP1
保持类型:卡锁
安装类型:扣锁
板间高度:0.866"(22.00mm)
长度 - 总:1.154"(29.30mm)
支撑孔直径:0.098"(2.50mm)
支撑面板厚度:0.065"(1.65mm)
安装孔直径:0.098"(2.50mm)
安装面板厚度:0.065"(1.65mm)
特性:-
材料:尼龙
其它名称:61054085MDLSP1-22M-01-NDMDLSP122M01RP916