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MDLSP3-3-01 /Essentra Components/硬件，紧固件，配件

MDLSP3-3-01的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

标准包装：1,000

类别：硬件，紧固件，配件

家庭：电路板支座

系列：MDLSP3

保持类型：卡锁

安装类型：扣锁

板间高度：0.189"（4.80mm）

长度 - 总：0.438"（11.13mm）

支撑孔直径：0.079"（2.00mm）

支撑面板厚度：0.042"（1.07mm）

安装孔直径：0.098"（2.50mm）

安装面板厚度：0.065"（1.65mm）

特性：-

材料：尼龙

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	MDLSP3-3-01	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	MDLSP3-3-01	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市高捷芯城科技有限公司	MDLSP3-3-01	深圳市福田区航都大厦10B	13352985419 13352985419	木易	询价
深圳市捷芯微科技有限公司	MDLSP3-3-01	深圳市福田区华强北街道华航社区中航路4号都会100大厦(金都)23B	36309192 13725554160	陈欣	询价
中森（深圳）半导体有限公司	MDLSP3-3-01	深圳市龙岗区坂田街道马安堂社区河背南三巷1号501	0755-83222049 13163724960	李茜	询价
深圳市智连鑫科技有限公司	MDLSP3-3-01	深圳市龙岗区龙岗街道新生村新围4巷7号一楼	13357276588 13357276588	张小姐	询价

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