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MDLSP1-18M-01 /Essentra Components/硬件，紧固件，配件

MDLSP1-18M-01的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

产品培训模块：Engineering Technology Injection Molding and Plastics Plastic Materials

标准包装：1,000

类别：硬件，紧固件，配件

家庭：电路板支座

系列：MDLSP1

保持类型：卡锁

安装类型：扣锁

板间高度：0.709"（18.00mm）

长度 - 总：0.996"（25.30mm）

支撑孔直径：0.098"（2.50mm）

支撑面板厚度：0.065"（1.65mm）

安装孔直径：0.098"（2.50mm）

安装面板厚度：0.065"（1.65mm）

特性：-

材料：尼龙

其它名称：61054083MDLSP1-18M-01-NDMDLSP118M01RP914

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深圳市宇浩扬科技有限公司	MDLSP1-18M-01	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
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深圳市鑫晟源电子科技有限公司	MDLSP1-18M-01	深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1006号航都大厦19层C	实-单-专-线V+18938047708 18938047708/18938048779	林炜东，林俊源	询价
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MDLSP1-18M-01	Spacer; Dual Lock; Natural; 18mm	Essentra Components		82.61 Kbytes	共1页		无

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