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MDLSP2-08M-01 /Essentra Components/硬件,紧固件,配件
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图像仅供参考,请参阅规格书

产品培训模块:Engineering Technology Injection Molding and Plastics Plastic Materials

标准包装:1,000

类别:硬件,紧固件,配件

家庭:电路板支座

系列:MDLSP2

保持类型:卡锁

安装类型:扣锁

板间高度:0.315"(8.00mm)

长度 - 总:0.681"(17.30mm)

支撑孔直径:0.138"(3.50mm)

支撑面板厚度:0.065"(1.65mm)

安装孔直径:0.138"(3.50mm)

安装面板厚度:0.065"(1.65mm)

特性:-

材料:尼龙

其它名称:61054089MDLSP208M01

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