产品培训模块：Engineering Technology Injection Molding and Plastics Plastic Materials

标准包装：1,000

类别：硬件，紧固件，配件

家庭：电路板支座

系列：MDLSP2

保持类型：卡锁

安装类型：扣锁

板间高度：0.315"（8.00mm）

长度 - 总：0.681"（17.30mm）

支撑孔直径：0.138"（3.50mm）

支撑面板厚度：0.065"（1.65mm）

安装孔直径：0.138"（3.50mm）

安装面板厚度：0.065"（1.65mm）

特性：-

材料：尼龙

其它名称：61054089MDLSP208M01