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MDLSP3-5-01 /Essentra Components/硬件，紧固件，配件

MDLSP3-5-01的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

标准包装：1,000

类别：硬件，紧固件，配件

家庭：电路板支座

系列：MDLSP3

保持类型：卡锁

安装类型：扣锁

板间高度：0.311"（7.90mm）

长度 - 总：0.560"（14.22mm）

支撑孔直径：0.079"（2.00mm）

支撑面板厚度：0.042"（1.07mm）

安装孔直径：0.098"（2.50mm）

安装面板厚度：0.065"（1.65mm）

特性：-

材料：尼龙

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	MDLSP3-5-01	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	MDLSP3-5-01	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市科电电子有限公司	MDLSP3-5-01	西乡街道共和工业路107号华丰互联网创意园A601	13823729687 13823729687	聂绍明	询价
深圳市深宇芯科技有限公司	MDLSP3-5-01	华强北中航路都会电子城B座26B	82764291 15915353327	曹治国	询价
深圳市华兴微电子有限公司	MDLSP3-5-01	华强广场A座14B	13202105858 13202105858	蔡升航	询价
深圳市星宇佳科技有限公司	MDLSP3-5-01	深圳市福田区华强北南光大厦510	0755-82522195 13332931905	小柯	询价

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