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73644-3210 /高速/模块连接器 HDM BP GP Pol Pn 144 BP GP Pol Pn 144Ckt

73644-3210的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:是

位置数量:144 Position

排数:6 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:73644

封装:Tube

电流额定值:1 A

外壳材料:Thermoplastic (TP)

安装角:Vertical

电压额定值:250 VAC

商标:Molex

触点材料:Tin

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:72

子类别:Backplane Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0736443210

单位重量:9.734 g

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	73644-3210	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	73644-3210	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市威雅利发展有限公司	73644-3210	华强北路1019号华强广场A16楼	18124047120 18124047120	韩雪	询价
深圳市捷芯微科技有限公司	73644-3210	深圳市福田区华强北街道华航社区中航路4号都会100大厦(金都)23B	36309192 13725554160	陈欣	询价
深圳市全秀电子有限公司	73644-3210	东久创新科技园6栋12楼整层	13129599479 13129599479	刘群	询价
上海三村电子技术有限公司	73644-3210	上海松江区乐都西路	18964592030	小冯	询价

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
73644-3210	2.00mm (.079") Pitch HDMÂ® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position F, 144 Circuits	MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]		175.39 Kbytes	共4页		无

73644-3210的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Heilind Electronics	73644-3210	Molex	HDM BP GP POL PN 144CKT	价格未公开
Mouser 贸泽电子	73644-3210	Molex	高速/模块连接器 HDM BP GP Pol Pn 144 BP GP Pol Pn 144Ckt	1:￥281.2344 5:￥273.6295 10:￥253.8771 25:￥243.1986

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