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73644-6217 /高速/模块连接器 144CKT HDM B/P LEAD KT HDM B/P LEAD FREE

73644-6217的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:是

位置数量:144 Position

排数:6 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:73644

封装:Tube

电流额定值:1 A

外壳材料:Thermoplastic (TP)

安装角:Vertical

电压额定值:250 VAC

商标:Molex

触点材料:Tin

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:72

子类别:Backplane Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0736446217

单位重量:9.170 g

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	73644-6217	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	73644-6217	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市深宇芯科技有限公司	73644-6217	华强北中航路都会电子城B座26B	82764291 15915353327	曹治国	询价
深圳市域立航科技有限公司	73644-6217	深圳市福田区华强北路1002号赛格广场41楼4108A （本公司可开13%增值税票）	0755-82576356，83233239 18802682975，13828773170	唐小姐，朱先生	询价
上海三村电子技术有限公司	73644-6217	上海松江区乐都西路	18964592030	小冯	询价
深圳市天卓伟业电子有限公司	73644-6217	深圳市福田区华强北路1019号A座13楼	0755-82573552 17302670049	陈敏	询价

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
73644-6217	2.00mm (.079") Pitch HDMÂ® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position N/A, 144 Circuits	MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]		190.91 Kbytes	共4页		无

73644-6217的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Heilind Electronics	73644-6217	Molex	144CKT HDM B/P LEAD FREE	价格未公开
Mouser 贸泽电子	73644-6217	Molex	高速/模块连接器 144CKT HDM B/P LEAD KT HDM B/P LEAD FREE	1:￥189.1055 5:￥183.9527 10:￥170.743 25:￥163.511

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