产品培训模块：NexFET MOSFET Technology Selecting Voltage References

视频文件：NexFET Power Block PowerStack? Packaging Technology Overview

设计资源：Create your power design now with TI’s WEBENCH® Designer

制造商产品页：CSD17312Q5 Specifications

标准包装：2,500

类别：分立半导体产品

家庭：FET - 单

系列：NexFET??

包装：带卷（TR）

FET 类型：MOSFET N 通道，金属氧化物

FET 功能：逻辑电平门

漏源极电压（Vdss）：30V

电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）：38A（Ta），100A（Tc）

不同?Id，Vgs 时的?Rds On（最大值）：1.5 毫欧 @ 35A，8V

不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）：1.5V @ 250µA

不同 Vgs 时的栅极电荷（Qg）：36nC @ 4.5V

不同 Vds 时的输入电容（Ciss）：5240pF @ 15V

功率 - 最大值：3.2W

安装类型：表面贴装

封装/外壳：8-TDFN 裸露焊盘

供应商器件封装：8-SON

其它名称：296-27613-2