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BGA0023 /
BGA0023的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

原型板类型:SMD 转 PGA

接受的封装:BGA

针脚数:100

间距:0.016"(0.40mm)

板厚度:0.063"(1.60mm)

材料:FR4 环氧玻璃

尺寸:1.900" x 1.900"(48.26mm x 48.26mm)

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商BGA0023
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