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BGA0023 /
BGA0023的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

原型板类型：SMD 转 PGA

接受的封装：BGA

针脚数：100

间距：0.016"（0.40mm）

板厚度：0.063"（1.60mm）

材料：FR4 环氧玻璃

尺寸：1.900" x 1.900"（48.26mm x 48.26mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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深圳市芯幂科技有限公司BGA0023深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405+86-13267088774(微信同号)李昊skype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:lihao@xinmisc.com询价
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深圳市铭昕电子科技有限公司BGA0023深圳市福田区华强北街道佳和华强大厦5层5C025A18823802745陈小姐Email:cxl22745@qq.com询价
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