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BGA0010 /
BGA0010的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

原型板类型:SMD至DIP

接受的封装:BGA

针脚数:42

间距:0.020"(0.50mm)

尺寸:0.700" x 2.100"(17.78mm x 53.34mm)

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商BGA0010
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