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BGA0004 /
BGA0004的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

原型板类型：SMD 转 PGA

接受的封装：BGA

针脚数：100

间距：0.039"（1.00mm）

尺寸：1.900" x 2.100"（48.26mm x 53.34mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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深圳市仓实科技有限公司BGA0004深圳市福田区福田街道17080955875李先生Email:service@cangshixc.com询价
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深圳盛兴电子科技有限公司BGA0004华强电子3号（佳和）潮流前线负一楼1B1410755-83796817
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深圳市恒科翔业科技有限公司BGA0004华强北路新华强广场B座27D0755-83203950
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