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BGA0004 /
BGA0004的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

原型板类型:SMD 转 PGA

接受的封装:BGA

针脚数:100

间距:0.039"(1.00mm)

尺寸:1.900" x 2.100"(48.26mm x 53.34mm)

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商BGA0004
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深圳市芯幂科技有限公司BGA0004深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
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