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BGA0015 /
BGA0015的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

原型板类型:SMD 转 PGA

接受的封装:BGA

针脚数:100

间距:0.026"(0.65mm)

板厚度:0.063"(1.60mm)

材料:FR4 环氧玻璃

尺寸:1.900" x 1.900"(48.26mm x 48.26mm)

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商BGA0015
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深圳市芯幂科技有限公司BGA0015深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
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深圳市河锋鑫科技有限公司BGA0015华强北现代之窗A 9D0755-23903154
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BGA0015的全球分销商及价格
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