图像仅供参考,请参阅规格书
原型板类型:SMD 转 PGA
接受的封装:BGA
针脚数:484
间距:0.050"(1.27mm)
尺寸:3.100" x 4.10"(78.74mm x 104.14mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs