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BGA0019 /
BGA0019的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

原型板类型:SMD至DIP

接受的封装:BGA

针脚数:36

间距:0.016"(0.40mm)

板厚度:0.063"(1.60mm)

材料:FR4 环氧玻璃

尺寸:0.700" 长 x 1.800" 宽(17.78mm x 45.72mm)

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

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