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BGA0016 /
BGA0016的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

原型板类型：SMD至DIP

接受的封装：BGA

针脚数：25

间距：0.016"（0.40mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

供应商BGA0016
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