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BGA0016 /
BGA0016的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

原型板类型:SMD至DIP

接受的封装:BGA

针脚数:25

间距:0.016"(0.40mm)

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商BGA0016
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深圳市芯幂科技有限公司BGA0016深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405+86-13267088774(微信同号)李昊skype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:lihao@xinmisc.com询价
深圳市仓实科技有限公司BGA0016深圳市福田区福田街道17080955875李先生Email:service@cangshixc.com询价
深圳市腾浩伟业电子有限公司BGA0016深圳市福田区上步工业区201栋316室18218171380(微信同号)Email:hu970387450@126.com询价
深圳市星宇佳科技有限公司BGA0016深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1004号南光大厦5100755-82717977-603
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深圳市芯立成贸易有限公司BGA0016深圳市南山区桃园街道珠光路珠光村50栋40118025356461
18025356461
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深圳亿恒升电子有限公司BGA0016都会100A座24A0755-29992989,0755-23945396
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