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BGA0016 /
BGA0016的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

原型板类型:SMD至DIP

接受的封装:BGA

针脚数:25

间距:0.016"(0.40mm)

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商BGA0016
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深圳市芯幂科技有限公司BGA0016深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405+86-13267088774(微信同号)李昊skype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:lihao@xinmisc.com询价
深圳市仓实科技有限公司BGA0016深圳市福田区福田街道17080955875李先生Email:service@cangshixc.com询价
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北京芯时代电子科技发展有限公司BGA0016北京市经济技术开发区兴茂一街7号院U谷科创中心A座60213261242936
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上海传泽电子科技有限公司BGA0016上海市松江区乐都西路825弄8990号5层13381567868刘经理Email:1989029555@qq.com询价
深圳市智盛鑫电子有限公司BGA0016深圳市福田区华强电子世界3号楼2楼32C1840755-83226603
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郭智贤Email:544374443@qq.com询价
佰思特(深圳)供应链管理有限公司BGA0016深圳市宝安区新桥街道上星社区中心路110号天悦大厦6010755-23570121
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