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BGA0016 /
BGA0016的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

原型板类型:SMD至DIP

接受的封装:BGA

针脚数:25

间距:0.016"(0.40mm)

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商BGA0016
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深圳市仓实科技有限公司BGA0016深圳市福田区福田街道17080955875李先生Email:service@cangshixc.com询价
深圳市腾浩伟业电子有限公司BGA0016深圳市福田区上步工业区201栋316室18218171380(微信同号)Email:hu970387450@126.com询价
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深圳市芯泽盛世科技有限公司BGA0016龙岗区平湖街道平湖社区平安大道3号铁东物流区11栋18220755-89697985
18822854608
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