图像仅供参考,请参阅规格书
原型板类型:SMD 转 PGA
接受的封装:BGA
针脚数:100
间距:0.031"(0.80mm)
尺寸:1.900" x 1.900"(48.26mm x 48.26mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs