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TG996-3-288-192-0.5的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

类型：垫，片材

形状：矩形

外形：288.00mm x 192.00mm

厚度：0.0197"（0.500mm）

材料：硅树脂

粘合剂：胶粘 - 两侧

颜色：白色

导热率：2.2 W/m-K

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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深圳市芯幂科技有限公司	TG996-3-288-192-0.5	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	+86-13267088774(微信同号)	李昊	询价
深圳市仓实科技有限公司	TG996-3-288-192-0.5	深圳市福田区福田街道	17080955875	李先生	询价
深圳市腾浩伟业电子有限公司	TG996-3-288-192-0.5	深圳市福田区上步工业区201栋316室	18218171380(微信同号）	李	询价
深圳市泓建半导体有限公司	TG996-3-288-192-0.5	深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦C座7B12	18617195508 18617195508	蔡永记	询价
深圳市捷芯微科技有限公司	TG996-3-288-192-0.5	深圳市福田区华强北街道华航社区中航路4号都会100大厦(金都)23B	36309192 13725554160	陈欣	询价
深圳市鑫智腾创科技有限公司	TG996-3-288-192-0.5	深圳市福田区红荔路上航大厦西座410-8	13066809747 13066809747	李小姐	询价
深圳市祥亿丰创展电子有限公司	TG996-3-288-192-0.5	深圳市福田区华强北路华强广场C座8F	0755-83266191 13713988890,13725586005	林小姐	询价

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TG996-3-288-192-0.5	THERM PAD 288MMX192MM WHITE	t-Global Technology		526.77 Kbytes	共1页		无

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Digi-Key 得捷电子	TG996-3-288-192-0.5	t-Global Technology	THERM PAD 288MMX192MM WHITE	$26.87000

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