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TG994-288-192-1.0 /HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI

TG994-288-192-1.0的规格信息

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SeriesTG994

PackageBulk

Usage-

TypeConductive Pad, Sheet

ShapeRectangular

Outline288.00mm x 192.00mm

Thickness0.0394" (1.000mm)

MaterialSilicone

AdhesiveTacky - Both Sides

Backing, Carrier-

ColorGray

Thermal Resistivity-

Thermal Conductivity13W/m-K

TG994-288-192-1.0

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中森（深圳）半导体有限公司	深圳市龙岗区坂田街道马安堂社区河背南三巷1号501	0755-83222049 13163724960	李茜	询价
深圳市高捷芯城科技有限公司	深圳市福田区航都大厦10B	13352985419 13352985419	木易	询价
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深圳市信科威科技有限公司	水贝二路特力大厦6楼	0755-25512007 13530620385	AlanLee	询价
深圳市西子半导体有限公司	深圳市福田区赛格科技园4栋东11层E00	075583232821 15398479821，13312579821	赵	询价
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深圳市宇华科技有限公司	国利2323-2327室	0755-61667333-805 18718681541	朱小姐	询价

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
TG994-288-192-1.0	HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI	t-Global Technology		543.75 Kbytes	共1页		无

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销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	TG994-288-192-1.0	t-Global Technology	HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI	$61.88000

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