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TG994-288-192-1.0 /HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI

TG994-288-192-1.0的规格信息

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SeriesTG994

PackageBulk

Usage-

TypeConductive Pad, Sheet

ShapeRectangular

Outline288.00mm x 192.00mm

Thickness0.0394" (1.000mm)

MaterialSilicone

AdhesiveTacky - Both Sides

Backing, Carrier-

ColorGray

Thermal Resistivity-

Thermal Conductivity13W/m-K

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深圳市芯幂科技有限公司	TG994-288-192-1.0	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	+86-13267088774(微信同号)	李昊	询价
深圳市仓实科技有限公司	TG994-288-192-1.0	深圳市福田区福田街道	17080955875	李先生	询价
深圳市腾浩伟业电子有限公司	TG994-288-192-1.0	深圳市福田区上步工业区201栋316室	18218171380(微信同号）	李	询价
深圳市和谐世家电子有限公司	TG994-288-192-1.0	深圳市龙岗区平湖街道平安大道华耀城12栋4楼3A09室	84501391 15818661396	叶小姐	询价
深圳市科之盛科技有限公司	TG994-288-192-1.0	深圳市福田区红荔路3013-5号上航大厦西座4楼410	0755-82557986 13682318582	曾舒媚	询价
深圳市恒科翔业科技有限公司	TG994-288-192-1.0	华强北路新华强广场B座27D	0755-83203950 13691998603	黄小姐	询价
深圳市铭昕电子科技有限公司	TG994-288-192-1.0	深圳市福田区华强北街道佳和华强大厦5层5C025A	18823802745	陈小姐	询价

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TG994-288-192-1.0	HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI	t-Global Technology		543.75 Kbytes	共1页		无

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销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	TG994-288-192-1.0	t-Global Technology	HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI	$61.88000

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