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TG994-288-192-3.0 /HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI

TG994-288-192-3.0的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

SeriesTG994

PackageBulk

Usage-

TypeConductive Pad, Sheet

ShapeRectangular

Outline288.00mm x 192.00mm

Thickness0.118" (3.00mm)

MaterialSilicone

AdhesiveTacky - Both Sides

Backing, Carrier-

ColorGray

Thermal Resistivity-

Thermal Conductivity13W/m-K

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深圳市芯幂科技有限公司	TG994-288-192-3.0	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	+86-13267088774(微信同号)	李昊	询价
深圳市仓实科技有限公司	TG994-288-192-3.0	深圳市福田区福田街道	17080955875	李先生	询价
深圳市腾浩伟业电子有限公司	TG994-288-192-3.0	深圳市福田区上步工业区201栋316室	18218171380(微信同号）	李	询价
北京芯时代电子科技发展有限公司	TG994-288-192-3.0	北京市经济技术开发区兴茂一街7号院U谷科创中心A座602	13261242936 13261242936	王静	询价
深圳市威雅利发展有限公司	TG994-288-192-3.0	华强北路1019号华强广场A16楼	18124047120 18124047120	韩雪	询价
朋盈（上海）科技有限公司	TG994-288-192-3.0	上海市浦东新区新场镇笋南路187号1578室	18317142458 18317142458	陈小姐	询价
深圳瀚顺芯电子科技有限公司	TG994-288-192-3.0	深圳市福田区福田街道皇岗社区吉龙一村26栋801室	18927111567	黄	询价

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TG994-288-192-3.0	HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI	t-Global Technology		543.75 Kbytes	共1页		无

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销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	TG994-288-192-3.0	t-Global Technology	HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI	$119.48000

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