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TG994-288-192-3.0 /HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI

TG994-288-192-3.0的规格信息

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SeriesTG994

PackageBulk

Usage-

TypeConductive Pad, Sheet

ShapeRectangular

Outline288.00mm x 192.00mm

Thickness0.118" (3.00mm)

MaterialSilicone

AdhesiveTacky - Both Sides

Backing, Carrier-

ColorGray

Thermal Resistivity-

Thermal Conductivity13W/m-K

TG994-288-192-3.0

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TG994-288-192-3.0	HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI	t-Global Technology		543.75 Kbytes	共1页		无

TG994-288-192-3.0的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	TG994-288-192-3.0	t-Global Technology	HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI	$119.48000

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