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TG994-288-192-3.0 /HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI
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SeriesTG994

PackageBulk

Usage-

TypeConductive Pad, Sheet

ShapeRectangular

Outline288.00mm x 192.00mm

Thickness0.118" (3.00mm)

MaterialSilicone

AdhesiveTacky - Both Sides

Backing, Carrier-

ColorGray

Thermal Resistivity-

Thermal Conductivity13W/m-K

供应商TG994-288-192-3.0
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