TG994-288-192-2.5
/HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI
TG994-288-192-2.5的规格信息
包装
系列TG994
零件状态有源
使用-
类型导热垫,片材
形状矩形
外形288.00mm x 192.00mm
厚度0.0984"(2.500mm)
材料硅树脂
粘合剂胶粘 - 两侧
底布,载体-
颜色灰色
热阻率-
导热率13W/m-K
TG994-288-192-2.5
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TG994-288-192-2.5的全球分销商及价格
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 Digi-Key 得捷电子 | TG994-288-192-2.5 | t-Global Technology | HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI | $103.83000 |