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TG994-288-192-2.5 /HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI

TG994-288-192-2.5的规格信息

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包装

系列TG994

零件状态有源

使用-

类型导热垫，片材

形状矩形

外形288.00mm x 192.00mm

厚度0.0984"（2.500mm）

材料硅树脂

粘合剂胶粘 - 两侧

底布，载体-

颜色灰色

热阻率-

导热率13W/m-K

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Digi-Key 得捷电子	TG994-288-192-2.5	t-Global Technology	HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI	$103.83000

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