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TG994-288-192-2.5 /HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI

TG994-288-192-2.5的规格信息

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包装

系列TG994

零件状态有源

使用-

类型导热垫，片材

形状矩形

外形288.00mm x 192.00mm

厚度0.0984"（2.500mm）

材料硅树脂

粘合剂胶粘 - 两侧

底布，载体-

颜色灰色

热阻率-

导热率13W/m-K

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深圳市仓实科技有限公司	TG994-288-192-2.5	深圳市福田区福田街道福安社区民田路华融大厦3104	17080955875	李先生	询价
深圳市粤芯汇科技有限公司	TG994-288-192-2.5	深圳市福田区园岭街道华林社区八卦路31号众鑫科技大厦246	13077854256(微信同号)	吴先生	询价
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深圳市华芯盛世科技有限公司	TG994-288-192-2.5	深圳市福田区上步工业区201栋530室	0755-23941632 13723794312微信同号	朱先生	询价
深圳市睿智辉电子科技有限公司	TG994-288-192-2.5	深圳福田华强北街道曼哈A座B801	13316424918 0755-28015221 13316424918	朱生，王女士	询价

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Digi-Key 得捷电子	TG994-288-192-2.5	t-Global Technology	HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI	$103.83000

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