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TG994-288-192-1.5 /HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI

TG994-288-192-1.5的规格信息

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包装

系列TG994

零件状态有源

使用-

类型导热垫，片材

形状矩形

外形288.00mm x 192.00mm

厚度0.0591"（1.500mm）

材料硅树脂

粘合剂胶粘 - 两侧

底布，载体-

颜色灰色

热阻率-

导热率13W/m-K

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深圳市芯幂科技有限公司	TG994-288-192-1.5	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	+86-13267088774(微信同号)	李昊	询价
深圳市仓实科技有限公司	TG994-288-192-1.5	深圳市福田区福田街道	17080955875	李先生	询价
深圳盛兴电子科技有限公司	TG994-288-192-1.5	华强电子3号（佳和）潮流前线负一楼1B141	0755-83796817 15072058203	柯先生	询价
万三科技（深圳）有限公司	TG994-288-192-1.5	深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C	0755-23763516，18818598465 18818598465	王俊杰	询价
深圳市洪胜创新科技有限公司	TG994-288-192-1.5	深圳市福田区华强北华强广场B座9K	0755-83799233 0755-83799322 15889772787	马信洪	询价
深圳市浩睿泽电子科技有限公司	TG994-288-192-1.5	深圳市福田区福田街道岗厦社区彩田路3069号星河世纪A栋2003F19	19854773352 19854773352	罗先生	询价
佰思特（深圳）供应链管理有限公司	TG994-288-192-1.5	深圳市宝安区新桥街道上星社区中心路110号天悦大厦601	0755-23570121 18682318008	赵军	询价

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TG994-288-192-1.5	HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI	t-Global Technology		543.75 Kbytes	共1页		无

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Digi-Key 得捷电子	TG994-288-192-1.5	t-Global Technology	HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI	$74.88000

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