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TG994-288-192-1.5 /HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI

TG994-288-192-1.5的规格信息

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包装

系列TG994

零件状态有源

使用-

类型导热垫，片材

形状矩形

外形288.00mm x 192.00mm

厚度0.0591"（1.500mm）

材料硅树脂

粘合剂胶粘 - 两侧

底布，载体-

颜色灰色

热阻率-

导热率13W/m-K

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深圳市仓实科技有限公司	TG994-288-192-1.5	深圳市福田区福田街道福安社区民田路华融大厦3104	17080955875	李先生	询价
深圳市粤芯汇科技有限公司	TG994-288-192-1.5	深圳市福田区园岭街道华林社区八卦路31号众鑫科技大厦246	13077854256(微信同号)	吴先生	询价
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深圳市金狮鼎科技有限公司	TG994-288-192-1.5	红荔路3013-5号上航大厦西座4层	0755-88312882 13631261606	赵小姐	询价
深圳市域立航科技有限公司	TG994-288-192-1.5	深圳市福田区华强北路1002号赛格广场41楼4108A （本公司可开13%增值税票）	0755-82576356，83233239 18802682975，13828773170	唐小姐，朱先生	询价
深圳市河锋鑫科技有限公司	TG994-288-192-1.5	华强北现代之窗A 9D	0755-23903154 13430590551	杨晓芳	询价

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Digi-Key 得捷电子	TG994-288-192-1.5	t-Global Technology	HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI	$74.88000

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