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TG994-288-192-2.0 /HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI

TG994-288-192-2.0的规格信息

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SeriesTG994

PackageBulk

Usage-

TypeConductive Pad, Sheet

ShapeRectangular

Outline288.00mm x 192.00mm

Thickness0.0790" (2.000mm)

MaterialSilicone

AdhesiveTacky - Both Sides

Backing, Carrier-

ColorGray

Thermal Resistivity-

Thermal Conductivity13W/m-K

TG994-288-192-2.0

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深圳市朗思特电子有限公司	深圳市福田区华强电子世界1号楼12C039	0755-83537191，83469281 13825208590	李	询价
深圳市鹏盛源电子有限公司	华强电子世界3号楼2楼2A187	0755-88361402 13713892033	汤先生，杨小姐	询价
深圳市斌能达电子科技有限公司	深圳市福田区华强北街道华航社区红荔路3011号上步工业区13栋上步工业区501栋501栋401	0755-82552963 18973526817	朱美红	询价
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TG994-288-192-2.0	HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI	t-Global Technology		543.75 Kbytes	共1页		无

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销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	TG994-288-192-2.0	t-Global Technology	HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI	$88.19000

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