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STGB20NB37LZ /STMicroelectronics/分立半导体产品
STGB20NB37LZ的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

特色产品："Tail-Less" 600 V IGBT V Series

标准包装：50

类别：分立半导体产品

家庭：IGBT - 单路

系列：PowerMESH??

包装：带卷（TR）

IGBT 类型：-

电压 - 集射极击穿（最大值）：425V

电流 - 集电极（Ic）（最大值）：40A

脉冲电流 - 集电极 (Icm)：80A

不同?Vge，Ic 时的?Vce（on）：2V @ 4.5V，20A

功率 - 最大值：200W

开关能量：11.8mJ（关）

输入类型：标准

栅极电荷：51nC

25°C 时 Td（开/关）值：2.3µs/2µs

测试条件：250V，20A，1 千欧，4.5V

反向恢复时间（trr）：-

封装/外壳：TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB

安装类型：表面贴装

供应商器件封装：D2PAK

供应商STGB20NB37LZ
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深圳市辉华拓展电子有限公司STGB20NB37LZ深圳市福田区汉国中心55楼0755-82790891
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集好芯城STGB20NB37LZ深圳市福田区航都大厦25F4008626627
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2000+:￥17.97
5000+:￥17.171+:￥31.22
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