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SI8819EDB-T2-E1 /
SI8819EDB-T2-E1的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

FET 类型:P 沟道

技术:MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss):12V

电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):2.9A(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):1.5V, 3.7V

不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):900mV @ 250µA

不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg)(最大值):17nC @ 8V

Vgs(最大值):±8V

不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值):650pF @ 6V

功率耗散(最大值):900mW(Ta)

不同 Id,Vgs 时的 Rds On(最大值):80 毫欧 @ 1.5A, 3.7V

工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)

安装类型:表面贴装

供应商器件封装:4-MICRO FOOT®(0.8x0.8)

封装/外壳:4-XFBGA

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商SI8819EDB-T2-E1
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