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IPC0183 /
IPC0183的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

原型板类型：SMD至DIP

接受的封装：PowerSOIC

针脚数：20

间距：0.050"（1.27mm）

板厚度：0.063"（1.60mm）

材料：FR4 环氧玻璃

尺寸：1.000" 长 x 1.200" 宽（25.40mm x 30.48mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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18025356461		曾小姐Email:827669121@qq.com询价
寅俐（深圳）科技有限公司IPC0183深圳市福田区华强北街道海外装饰大厦A座1305室17602007745
17602007745		张先生Email:zcj2741216751@163.com询价
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