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IPC0171 /
IPC0171的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

原型板类型：SMD至DIP

接受的封装：BGA

针脚数：25

间距：0.039"（1.00mm）

板厚度：0.063"（1.60mm）

材料：FR4 环氧玻璃

尺寸：1.000" 长 x 1.300" 宽（25.40mm x 33.02mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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深圳市宇浩扬科技有限公司IPC0171深圳市福田区华强北上步工业区201栋3160755-83223003
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