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IPC0170 /
IPC0170的规格信息
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原型板类型:SMD至DIP

接受的封装:BGA

针脚数:24

间距:0.039"(1.00mm)

板厚度:0.063"(1.60mm)

材料:FR4 环氧玻璃

尺寸:1.000" 长 x 1.200" 宽(25.40mm x 30.48mm)

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

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