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IPC0178 /
IPC0178的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

原型板类型：SMD至DIP

接受的封装：TSSOP

针脚数：56

间距：0.020"（0.50mm）

板厚度：0.063"（1.60mm）

材料：FR4 环氧玻璃

尺寸：1.000" 长 x 2.800" 宽（25.40mm x 71.12mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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