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IPC0179 /
IPC0179的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

原型板类型：SMD至DIP

接受的封装：TSSOP

针脚数：64

间距：0.020"（0.50mm）

板厚度：0.063"（1.60mm）

材料：FR4 环氧玻璃

尺寸：1.000" 长 x 3.200" 宽（25.40mm x 81.28mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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