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IPC0177 /
IPC0177的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

原型板类型：SMD至DIP

接受的封装：TSSOP

针脚数：48

间距：0.020"（0.50mm）

板厚度：0.063"（1.60mm）

材料：FR4 环氧玻璃

尺寸：1.000" 长 x 2.400" 宽（25.40mm x 60.96mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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深圳市芯幂科技有限公司IPC0177深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
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13826514222		余先生，张先生Email:grady4222@126.com询价
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18118747668		许小姐Email:Reeta@vbsemi.cn询价
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