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IPC0163 /
IPC0163的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

原型板类型:SMD至DIP

接受的封装:SOIC

针脚数:32

间距:0.050"(1.27mm)

板厚度:0.063"(1.60mm)

材料:FR4 环氧玻璃

尺寸:1.000" 长 x 1.600" 宽(25.40mm x 40.64mm)

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商IPC0163
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深圳市宇浩扬科技有限公司IPC0163深圳市福田区华强北上步工业区201栋3160755-83223003
13826514222
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深圳市芯幂科技有限公司IPC0163深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774
13267088774 (微信同号)
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深圳市腾浩伟业电子有限公司IPC0163深圳市福田区上步工业区201栋316室18218171380(微信同号)Email:hu970387450@126.com询价
深圳市坤融电子有限公司IPC0163航都大厦10I0755-23990975
13926529829,17318082080
肖瑶,树平Email:hzk@krchips.com询价
深圳市联芯邦科技有限公司IPC0163深圳市龙华区上芬地铁口融创智汇大厦A座901-902室/深圳市福田区深纺大厦AB座2楼有谷电子市场B023室18898775818
18898775818,13612825669
廖先生,连敏妹Email:liaominggui@lxbchip.com询价
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