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IPC0163 /
IPC0163的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

原型板类型:SMD至DIP

接受的封装:SOIC

针脚数:32

间距:0.050"(1.27mm)

板厚度:0.063"(1.60mm)

材料:FR4 环氧玻璃

尺寸:1.000" 长 x 1.600" 宽(25.40mm x 40.64mm)

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

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